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先进封装,一个大周期的开始——“迎风国潮”半导体设备研讨会

来源:未知  责任编辑:乐小编 发表时间:2022-06-21 17:19 点击:
核心提示:设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下,发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题,看清行业趋势、格局变化等,远川研究所于5月26日(周四)15:30-17:30组织芯片设备线上研讨会,邀请了三位主嘉宾,以及多位产业人士,来一场
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设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下,发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题,看清行业趋势、格局变化等,远川研究所于5月26日(周四)15:30-17:30组织“芯片设备线上研讨会”,邀请了三位主嘉宾,以及多位产业人士,来一场深度交流。

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讨论会上华封科技有限公司(Capcon Limited)联合创始人兼董事长王宏波就先进封装设备做了主题演讲。王宏波讲到,先进封装是目前大家比较聚焦的一个领域,无论是后道的厂商,还是前道的制造,都特别的关注先进封装,认为这是一个大周期的开始的阶段。华封科技聚焦在后道的芯片高精度取放(Pick & Place)环节,未来的目标是能够给客户提供先进封装的整体解决方案。

王宏波认为,半导体设备国产化领域,后道封装设备国产化的情况其实是比前道更严峻。前道设备的国产化程度现在已经超过10%,但是后道设备的国产化程度仍是个位数。对于先进封装来说,Die Bonder价值类似于光刻机,占后道设备的大约1/4~1/3,华封科技就聚焦在Die Bonder这样的关键环节,在晶圆级封装领域,华封科技在全球市场上已做到第二名的位置,随着华封业务持续高速发展,我们比较有信心晶圆级封装能做到第一的位置。

我们国内对于后道设备的难度和重要性也是近两年才关注的,早些时候政府部门和行业分析师主要是聚焦在前道设备,但是随着对行业理解的深入,大家发现后道设备门槛其实也是非常高。我们华封科技现有量产产品的精度可以达到3-5μm,最新的Hybrid bonding设备已经达到了亚微米级(200nm)精度要求,几乎达到了机械领域的一个极限,是一个非常大的挑战。从华封自己来说,公司自身的技术能力只赋予我们设备能力的一半;那么设备另外一半能力,就是所谓的know how,实际上是我们的客户带给我们的,这表明先进封装设备的开发和客户的紧密合作程度是非常之深,华封科技的客户几乎都是行业内的头部,提供各种改进的意见,让华封科技在先进封装这个领域发展得非常迅速。

王宏波特别提到,先进封装区别于传统封装的一点是工艺和功能相对不固定,每家产品的性能和成本都存在差异化,这就要求设备提供商脱离固定模式,能够灵活适应这种变化。华封采用“平台加模块”的模式,使用统一平台固定量产需求的核心,保障整个设备的精度、速度和稳定性;再通过不同模块去适配不同的先进封装工艺以及不同的客户对于工艺的定制化需求,这种方式让华封平均每六个月就能推出一款全新产品。

关于芯片需求扩展供应链紧张的问题,王宏波总结了三点原因:

一方面电动汽车需求高速扩展,单车芯片量有原来的几十颗芯片变成现在的上千颗芯片,这种需求快速增长对于其他产能造成挤压;

另一方面,大家实际上的投产相对来说比较保守,导致供应的持续紧张;第三个就是,地缘政治导致这种对供应链的人为扰动。

关于最近两三年可能的半导体供需的状况。王宏波表示,全球晶圆厂的扩产的需求是比较确定的,封装是配合晶圆厂的产能在扩展,我们认为先进封装整体需求才刚刚开始,未来3-5年的需求是非常旺盛的。ASE现在已经有我们50多台机器在量产,但是仍不能满足客户需求,日月光扩产的步伐并没有减缓的迹象。

华封科技于2014年成立于中国香港,是一家全球总部位于中国香港地区并在新加坡、中国大陆设有研发中心与生产基地的全球领先的半导体先进封装设备的研发、生产、制造企业。公司聚焦于芯片先进封装制程中的装片环节,通过持续的研发投入,已在高端半导体封装设备领域积累了过硬的核心技术,特别在Flip Chip、Fan-Out封装、2.5D/3D封装、SIP、Stack-Die Memory层叠封装等先进封装、Panel Level Package面板级封装设备上拥有成熟的产品线。公司践行高端市场先行策略,已成功进入日月光、台积电、通富微电、矽品、NEPES、长电科技、华天科技、越摩先进等多家半导体封测大厂供应商体系,并已经成为了全球最大封测企业日月光的主力晶圆级生产工艺(M-Series)关键设备的独家供应商。

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